核級拋光樹脂的離子交換除硅原理與除硅技術

我公司生產的拋光樹脂分為18兆和15兆的一箱5包，一包5升！可根據客戶來訂做包裝（桶裝，編織袋裝）

專業生產銷售超純水樹脂，主要用于DI水、超純水系統的后置精混床，即核子級混床所用，保證優質低價。拋光樹脂當進水在5μs/cm，出水水質電阻≥15MΩ/cm-18MΩ/cm.

注：拋光樹脂是陰陽離子樹脂混合在一起的，我們出廠就以按比例混合好了，客戶直接裝填使用就可以，無需再生，使用起來方便，快捷，效果好！

拋光混床樹脂是再生型高轉型率陽陰混合樹脂，陽樹脂為H型，陰樹脂為OH型，此時陽、陰樹脂因正負電荷的作用力而抱團在一起，形成無數級復床，水流通過混床樹脂后經過無數級的交換過濾，值得高純度的水質。陽樹脂的H+離子與水中的Ca2+、Mg2+、Na+等陽離子發生置換反應，陰樹脂的OH-與水中硫酸根，氯根等陰離子發生置換反應，陽樹脂置換出的H+與陰離子置換出的OH-離子結合形成H2O。但隨著使用時間的延長，樹脂的交換能力會逐漸下降（也即H+和OH-逐漸被相應離子所交換），陽陰樹脂之間的靜電也會減弱，終樹脂失效后導致分層。

        另外分層的原因還有使用與裝填過程中的一些不合理工藝引起，比如樹脂裝天前，在罐體內加入過多水，導致混合樹脂分層；比如混合樹脂在使用過層中，停停用用導致水流反沖（反沖類似于對混合樹脂的反洗）導致混合樹脂分層等多種原因都會引起分層情況的發生。

        混合樹脂分層后，無數級的復床也即不存在，比重較輕的陰樹脂會在上層，比重較大的陽樹脂會往下沉，這個時候由于離子交換的不同步，會導致混床樹脂出水不合格，周期制水量也受到較大影響。

目前國內高、超純水用戶對此產品的應用不是很了解，所以普遍存在盲目追崇昂貴的進口拋光混床樹脂，而國內部分小樹脂生產企業，為了獲得，以不合格的低價的產品參與市場惡性低價競爭，也導致了部分用戶對國產拋光樹脂的不認可，希望通過交流，讓廣大終端用戶了解產品的理化性能和應用方法。

                        拋光樹脂產品使用及注意事項

　　1.拋光樹脂(是由高度純化、轉型的H型陽樹脂和OH型陰樹脂預混合而成，如果裝填和操作得當，在初的周期中即可制備出電阻率大于18.0MΩ.cm和TOC小于10ppb的超純水。

　　2.樹脂開封后長時間暴露在空氣中會吸收二氧化碳，因此拆包需盡快使用。不使用部分須小心密封，存放于避光陰涼處，環境溫度以5-40℃為宜。

　　3.在運輸、儲存和裝填過程中，任何無機或有機物質的接觸都會使樹脂受到污染，從而降低出水水質;影響運行工況。因此必須保證所有用于裝填、操作的設備和水不會污染樹脂。所有與樹脂接觸的水都必須使用高純水(本文中所涉及到的水均指"高純水"，即電阻率大于等于10MΩ.cm，同時TOC盡可能低于30ppb的水)，所有接觸樹脂的設備或器具都要在使用前經過高純水清洗。

　　4.如為換裝樹脂，設備中原有的舊樹脂必須從樹脂容器中移去，樹脂容器內部清潔無雜質。

　　拋光樹脂一般用于超純水處理系統末端，來保證系統出水水質維持用水標準。出水水質都能達到18兆歐以上，以及對TOC、SIO2都有一定的控制能力。 

核級拋光樹脂的離子交換除硅原理與除硅技術硅(SiO2)作為弱酸，在水中以與硅酸氫根(HSiO3)離子平衡的形式存在。離子形態的硅可用強堿陰樹脂在OH型循環操作中除去。既然兩種形態的硅以平衡的形式存在，那么可將硅從溶液中幾乎去除。當硅以離子狀態存在，并與硅酸氫根形成平衡時，硅的化合物被稱作活性硅。硅在水中也可以聚合物形式存在，通常稱作膠體硅。這種長鏈的硅化合物實際上不具有帶電荷的離子特性，因而不能通過離子交換工藝去除。

離子交換樹脂

　　離子交換樹脂的硅和鍋爐給水

　　在高壓鍋爐中硅是一個難題。硅有足夠的揮發性，這樣高壓鍋爐會產生硅的蒸汽攜帶。當汽輪機的蒸汽壓力降低時，硅會以玻璃態形式沉積在汽輪機的葉片上，從而降低汽機效率。兩種形態的硅，包括膠體硅和活性硅，都能產生這種問題。因為膠體硅在高溫高壓下也會分解、揮發。

離子交換樹脂

　　離子交換樹脂的除硅技術

　　強堿陰樹脂實際上能夠有效去除所有活性硅，在很多應用中可以達到ppb級。相關的DOWEX™離子交換樹脂的工程手冊可以幫助你預測在一定的運行條件下活性硅的去除率。然而，膠體硅不能通過離子交換機理去除。離子交換樹脂的確可以通過機械過濾去除一些膠體硅，但是樹脂在這個過程中不是非常有效。膜處理實際上能夠去除所有膠體硅。反滲透和超濾在這方面都有效果。反滲透的一個另外的優勢是對活性硅也有顯著的去除率(98+)。

離子交換樹脂

　　后，澄清池的絮凝技術在去除膠體硅方面也非常有效。這項技術的大困難在于當地下水產生很高的徑流時，會發生膠體硅的“尖峰"泄漏現象。如果沒有檢測到這種現象并采取措施時，硅就不能被嚴格地除掉。為有效去除膠體硅，要求在操作單元操作過程時要小心謹慎。